美国科技博客9to5Mac又披露了一些新iPhone原型机的信息。新iPhone采
用了博通(Broadcom)BCM4334芯片。这款芯片是BCM4330的后续产品，后者采
用65nm工艺制作，被用于新iPad与iPhone 4S上。值得一提的是BCM4334芯片采
用的更为小巧、高效的40nm工艺。
根据AnandTech的介绍：BCM4334不但体积上缩小了，其能耗更是大幅降低。
博通公司给出的数据显示，BCM4334的待机能耗大幅降低了3个数量级。在相同，
电压下BCM4330在全完全接收模式(full Rx mode)下耗电量约微68mA(毫安)，
而BCM4334则为36mA。
这意味着和iPhone 4S相比，新iPhone Wi-Fi的耗能几乎将降低一半。这将弥
补由于搭载更大的屏幕和LTE所带来的能耗增加。同时，这也有助于苹果生产出
机身更薄、电池更薄的手机。
博通的这款芯片组除了提供蓝牙4.0(Bluetooth 4.0)和调频无线电(FM radio)
外，还具备支持Wi-Fi Direct的并发双频带Wi-Fi互联(dual-band Wi-Fi)功能。
该技术将使新iPhone与Mac之间的直接无线连接成为可能。目前，即使iTunes
Wi-Fi同步功能开启，用户还是不能用Mac上的Image Capture导出iOS设备中的照片。
如果没有USB线连接，用户无法通过iTunes 的文件共享来复制文件。而双频带
Wi-Fi互连功能就可以让iPhone和Mac进行无线文件传输。据此，9to5Ma猜测苹
果可能利用这款芯片的特性开发出适用于iOS平台的Air Drop功能(这是用于苹果
Mac电脑之间直接进行共享的一项功能)。
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