一直为国外垄断的三网融合光纤到户用光分路器芯片有望国产化。近日，随着河南
鹤壁市一项高新技术工程的竣工，一条年产200万个光分路器芯片的流水线开始小批量
生产，填补了国内空白，有望打破国外对这一技术的垄断。
该项目总投资6.5亿元，一期投资3亿元，二期投资约3亿元，设计产能为每年400万
件。河南仕佳光子科技有限公司携手中国科学院半导体研究所的产品研发团队，将在国
内率先实现自主知识产权的“光分路器芯片”产业化和深度开发。
该项目属于国内第一个实现光芯片产业化的项目，由河南仕佳光子科技有限公司实
施。先期竣工的只是一期工程，下一步将进一步优化工艺，提高成品率，逐步实现规模
化生产。
重大突破！铅笔芯中的磁性，嘉定这个团队捕捉到了！
学者开发兼具优异力/磁特性的非晶基软磁合金材料
新突破！我国成功研发蚊子大小仿生机器人
大工材料科学与工程学院科研团队在软磁高熵合金领域取得突破性成果
